软对硬贴合机，是我司自主研制及生产的自动化系列设备中一款中型贴合机。该机器根本上消除了贴合时产生的气泡，该设备具有自动化程度高，工作环境净化级别较高，运行可靠，效率高，对位方便，产品良率高等优点。
软对硬贴合机采用反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚柔性贴合及对膜间的刚柔性贴合。
软对硬贴合机性能特点：
采用品牌plc加人机界面，动作可靠，操作简单
操作触控显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度
主要部件采用进口铝合金，经过精密加工及研磨处理，低温氧化保证硬度及稳定工作。
工作平稳,无振动，工作节拍为7次/1min
基片厚度:0.1~10mm以内均可
贴合平整，少气泡，无皱折
操作简单，调整方便，效率高
加工尺寸变更灵活
在保证品质的同时，简化了操作人员的工作要求
软对硬贴合机的*大加工尺寸为30寸产品，可向小尺寸兼容。采用自助式靠边定位为主、设备精密度±0.05mm，可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。
软对硬贴合机可实现高速、精确对位生产、设备采用高精度马达运动、移动速度均匀、稳定、不会发生设备及产品的任何抖动。
