翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如...
yc-bf17翻板贴合机，不带ccd靠边对位，贴合17寸以下。翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员...
翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形对位﹑十...
研创yc 系列翻板贴合机是一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f 贴合机。其专门用于触摸屏生产过程中，软膜/硬、软膜/软膜 板的贴合，贴合尺寸为30 寸。其采用1 套x﹑y﹑θ平台，共3 个模组来实现贴合机的移动平台可以以任何方向﹑角度移动，故精度会提 高很多。滚轮压力通过...
翻板贴合机系列是由研创精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的g f﹑f f贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如三角形...
